澜起科技10月16日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年10月16日接受15家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：请介绍一下从DDR4到DDR5世代内存接口芯片的子代迭代和演进情况。
答：在DDR4世代，内存接口芯片一共有四个子代产品，从Gen1.0、Gen1.5、Gen2.0到Gen2plus，每一子代内存接口芯片所支持的最高传输速率在持续上升，最后一个子代产品Gen2plus支持的最高传输速率达3200MT/s。 随着DDR5内存技术规格和产品的成熟商用，DDR5内存技术正在实现对DDR4内存技术的更新和替代。从JEDEC已经公布的相关信息来看，用于传统DDR5内存模组RDIMM的内存接口芯片已规划了五个子代，支持速率分别是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s、7200MT/s、8000MT/s，预计后续可能还会有1~2个子代。同时，为满足AI及高性能计算相关应用对更高带宽内存的需求，JEDEC规划了新型高带宽内存模组MRDIMM，目前在研的相关这类的产品可支持的速率为12800MT/S，预计后续还将迭代升级。 因此，通过不断的技术创新，实现更高的传输速率和支持更大的内存容量将是内存接口芯片行业未来发展的趋势和动力。
问：哪一些原因主导DDR5内存模组（包括内存接口芯片）的渗透和迭代进度？内存模组行业有哪些新的技术趋势？
答：内存模组与CPU是计算机的两个核心部件，支持更高速率DDR5的CPU的持续迭代将推动DDR5内存模组的规模使用及更新换代，同时，JEDEC组织定义内存模组的组成构件、性能指标、具体参数等，使得内存模组的发展有着清晰的技术升级路径。 近两年内存模组行业正经历从DDR4世代向DDR5世代切换，在服务器端，DDR5第一子代、第二子代已实现量产，第三子代相关这类的产品慢慢的开始小批量生产，目前，JEDEC已完成DDR5第四子代产品质量标准制定，并正在制定第五子代产品的标准。同时，基于传输速率的提升或新的产业需求，新的内存模组架构也陆续被JEDEC定义并成为国际标准，比如用于服务器的MRDIMM，以及用于台式机/笔记本电脑的CUDIMM、CSODIMM、CAMM等内存模组。
问：请介绍从DDR4世代到现在，公司的产品品种类型、应用领域、价值量的变化情况。
答：在DDR4世代，公司可提供的基本的产品为内存接口芯片，应用领域为服务器；DDR5世代初期，公司可提供的基本的产品包括内存接口芯片、内存模组配套芯片（SPD/TS/PMIC）等，应用领域延展至客户端（台式机和笔记本电脑）；当前，公司的产品组合越来越丰富，可提供的产品有内存接口芯片（包括RCD及高带宽内存接口芯片MRCD/MDB)、内存模组配套芯片（SPD/TS/PMIC）、PCIe Retimer芯片、MXC芯片、CKD芯片、时钟发生器等，公司的产品组合越来越丰富，应用领域愈来愈普遍，在单台服务器及单台PC里，产品价值量均有大幅提升。
问：近期，某主流CPU厂商发布了支持DDR5 6400内存模组CUDIMM的桌面端CPU平台，请问公司的CKD芯片是否可用于该类型的内存模组？CKD预计何时能在下游规模应用？
答：公司的时钟驱动器芯片（CKD）可用于CUDIMM/CSODIMM内存模组，其最大的作用是对内存模组上的时钟信号进行缓冲再驱动，CKD是JEDEC定义的标准化产品，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，CKD芯片将成为PC/笔记本电脑CSODIMM和CUDIMM的标配。 今年CKD芯片的需求主要来自于行业规模试用，尚未开始在下游规模应用。随着支持DDR5-6400内存模组的客户端CPU平台上市，CKD芯片将逐步上量，预计从明年开始在下游规模应用。
问：请问下半年DDR5内存接口芯片整体渗透率以及各个子代迭代进度如何？对内存接口芯片的平均销售价格及毛利率有怎样的影响？
答：自今年年初以来，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5下游渗透率提升且DDR5子代迭代持续推进。从DDR5整体渗透率来看，预计DDR5内存接口芯片出货量将在今年第三季度超过DDR4内存接口芯片；从DDR5子代迭代进度来看，今年上半年公司DDR5第二子代RCD芯片出货量已超过第一子代RCD芯片，第三子代RCD芯片将从今年下半年开始规模出货。 DDR5渗透率的提升以及子代持续迭代有助于有关产品维系平均销售价格及毛利率。
答：受益于全球AI服务器需求旺盛和公司市场占有率提升，公司的PCIe Retimer芯片出货量迅速增加，继2024年第一季度出货约15万颗之后，第二季度出货约30万颗；根据截至2024年7月22日公司订单情况，预计第三季度交付的PCIe Retimer芯片在手订单数量约为60万颗，环比进一步大幅成长。
问：PCIe 6.0 Retimer芯片的产业进度及公司研发进度如何？除了用在CPU与GPU的互连上，PCIe Retimer还有哪些其他应用领域？公司的竞争力体现在哪些方面？
答：行业有观点认为，PCIe 5.0生态有望持续较长时间，预计未来两年内仍将占据主导地位。同时，行业也在积极准备PCIe 6.0乃至7.0生态。 PCIe Retimer芯片是未来数据中心领域重要的互连芯片，可用于CPU与GPU、NVMe SSD、Riser卡等典型高速外设的互连。随着PCIe协议传输速率的持续翻倍，未来要使用到PCIe Retimer芯片的场景会慢慢的多，PCIe Retimer芯片的市场规模仍有较大成长空间。 2024年上半年，公司PCIe 6.0 Retimer芯片关键IP的开发及验证取得重大进展，相关IP将应用于公司在研的PCIe 6.0 Retimer产品中。公司目前正有序推进PCIe 6.0 Retimer芯片的工程研发，预计年内完成PCIe 6.0 Retimer芯片工程样片的流片和样品制备。 在PCIe 5.0 Retimer芯片方面，由于澜起自研该产品核心底层技术SerDes IP，因此在产品时延、信道适应能力等方面具有竞争优势，澜起的产品正在获得慢慢的变多客户及下游用户的认可，成长态势良好。公司将持续推进PCIe Retimer芯片的迭代升级，尤其是做好核心IP的自研，保持一贯的高质量和高可靠性，积极拓展市场，力争在未来的竞争中保持竞争力。
答：今年MRCD/MDB芯片的需求主要来自于行业规模试用，尚未开始在下游规模应用。因此，MRCD/MDB芯片的短期需求须进一步观察产业生态及计算机显示终端的采购规划。随着支持高带宽内存模组的服务器CPU平台上市，将带动MRCD/MDB芯片需求的增长，该产品预计从明年开始在下游规模应用。 由于一根高带宽内存模组标配1颗MRCD及10颗MDB芯片，因此公司在该模组上可提供的芯片价值量较传统RDIMM明显地增加（传统RDIMM搭配1颗RCD芯片），MRCD/MBD芯片将为公司带来新的成长空间。根据公开信息及客户反馈，目前全球能够给大家提供DDR5第一子代MRCD/MDB芯片（支持速率为8800MT/S）的供应商为两家。澜起牵头制定MDB芯片国际标准，研发实力行业领先，多个技术指标（如功耗）较竞争对象具有优势。
问：请介绍下新产品时钟发生器芯片的功能、应用以及时钟芯片行业的整体情况。
答：今年上半年，公司完成了时钟发生器芯片（Clock Generator）量产版本的研发，目前处于量产前准备阶段。公司已推出首批可编程时钟发生器芯片系列新产品，主要是针对存储、算力芯片、交换机等应用场景对高性能时钟的需求。 时钟芯片是为电子系统提供其必要的时钟脉冲的芯片，最重要的包含时钟发生器芯片、时钟缓冲芯片和去抖时钟芯片。时钟发生器是根据参考时钟来合成多个不同频率时钟的芯片，它是时钟芯片的一个重要类别，是数据中心、工业控制、新能源汽车等领域的基础芯片；时钟缓冲芯片是用于时钟脉冲复制、格式转换、电平转化等功能的芯片；去抖时钟芯片是为其他芯片提供低抖动低噪声的参考时钟的芯片。
答：从市场规模来看，时钟芯片是一个相对成熟、空间较大的市场。根据Market Data Forecast的数据，2022年全球时钟芯片的市场规模合计为20.3亿美元，预计到2027年可达到30.2亿美元。 在完成首批时钟发生器芯片量产的同时，公司已真正开始启动时钟缓冲芯片（Clock Buffer)的研发。公司将加强完善时钟芯片的布局，持续丰富相关这类的产品料号，希望能在不远的将来为客户提供完整的时钟芯片“一站式”解决方案;
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